【特性】
耐高温,高抗氧化性
良好的导电性
良好的焊接性
【应用】
通过新型的真空溅射和离子沉积技术使铜、锡或镍、锡离子沉积在PI膜上形成的高屏蔽软体屏蔽膜,广泛应用于设备,ESD,EMI,EMC屏蔽等领域 手机、平板电脑、笔记本、数码相机、LCD、等离子电视机
产品与应用
PRODUCTS AND APPLICATIONS